1. 会议背景与核心价值
第五届电子技术与人工智能国际学术会议（ETAI 2026）是面向全球科研工作者的跨学科交流平台，聚焦电子工程与人工智能两大技术领域的融合创新。作为每两年举办一次的系列会议，ETAI已逐渐成为亚太地区具有影响力的学术品牌，2024年第四届会议收录论文的SCI检索率达到83%，吸引了来自27个国家的学者参与。
会议的核心价值体现在三个维度：一是为传统电子技术注入AI算法的新方法论，比如基于LSTM的功率器件寿命预测、结合计算机视觉的PCB缺陷检测等前沿方向；二是搭建产学研转化桥梁，上届会议促成了12项校企联合研发项目；三是通过严格的同行评审机制（平均审稿周期45天）保障学术质量，所有录用论文将提交至EI Compendex和Scopus双检索。
2. 征稿主题与技术方向解析
2.1 电子技术专题
会议特别关注第三代半导体材料与AI的结合应用，包括但不限于：
- 基于深度学习的GaN器件建模与仿真
- 功率电子系统中的实时故障诊断算法
- 毫米波雷达信号处理的神经网络加速
- 面向IoT设备的低功耗AI芯片设计
- 电力电子变换器的智能控制策略
2.2 人工智能专题
侧重硬件友好的轻量化AI技术：
- 面向边缘计算的模型压缩方法（参数量<1M）
- 联邦学习在分布式传感网络中的应用
- 基于Transformer的电磁兼容分析
- 神经架构搜索(NAS)在芯片设计中的实践
- 多模态融合的工业检测系统
重要提示：实验类论文需包含可复现的基准测试对比，理论类论文应提供严格的数学证明。组委会提供统一的仿真数据集（ETAI-Benchmark）供验证使用。
3. 投稿要求与评审流程
3.1 稿件格式规范
- 篇幅限制：6-8页（含参考文献）
- 模板要求：必须使用IEEE Conference模板（LaTeX/Word）
- 原创性声明：所有投稿需通过CrossCheck查重（相似度<18%）
- 补充材料：鼓励提交代码（GitHub链接）或演示视频（≤3分钟）
3.2 双盲评审要点
评审委员会由87位来自MIT、ETH Zurich等机构的专家组成，重点关注：
- 技术新颖性（30%）：与近三年顶会论文的差异化对比
- 方法严谨性（25%）：实验设计的统计学显著性分析
- 应用价值（20%）：量化指标如能耗降低、精度提升等
- 写作质量（15%）：逻辑连贯性与专业术语准确性
- 可复现性（10%）：数据集、参数设置的完整披露
4. 参会指南与特色活动
4.1 注册费用说明
| 参会类型 | 早鸟价(2025/12/31前) | 常规价 |
|---|---|---|
| 学生作者 | $450 | $550 |
| 普通作者 | $650 | $750 |
| 产业界代表 | $850 | $950 |
| 附加workshop | +$150 | +$200 |
4.2 技术活动矩阵
-
会前培训（2026/3/15-16）：
- 手把手教学：使用PyTorch Lightning开发嵌入式AI应用
- 实战演练：基于RISC-V的神经网络指令集优化
-
主题论坛：
- 院士圆桌：后摩尔时代的智能计算架构
- 青年学者沙龙：顶会论文写作技巧揭秘
-
产业展览：
设立智能硬件原型展示区，提供与TI、NXP等企业技术代表的1v1交流机会
5. 重要时间节点与FAQ
5.1 关键deadline
- 摘要提交截止：2025/9/30
- 全文提交截止：2025/10/15
- 录用通知：2026/1/20
- 终版提交：2026/2/28
- 会议日期：2026/4/8-10
5.2 常见问题解答
Q：非第一作者可以参会报告吗？
A：需第一作者签署授权书，每篇论文最多允许2位作者注册
Q：接受中文投稿吗？
A：仅接受英文全文投稿，但可附中文摘要供评审参考
Q：线上参会能否参与互动？
A：提供虚拟会议室支持实时Q&A，报告视频将保留30天
Q：学生是否有优惠？
A：持有效学生证可享注册费减免，另设10个travel grant名额
6. 投稿策略与经验分享
根据多位往届优秀论文作者的反馈，以下技巧能显著提升录用概率：
- 问题定义：在Introduction部分明确列出3-5篇最新相关工作的局限性
- 可视化呈现：使用三维图表展示电子器件的性能对比（如眼图、热力图）
- 消融实验：至少包含基线方法、消融版本和完整方案的对比
- 工程细节：注明实验设备的型号（如示波器带宽、ADC精度）
- 伦理声明：涉及人体/动物实验需提供伦理审查编号
我曾协助三位研究生成功投稿ETAI会议，其中一个关键发现是：包含实际测量数据（而不仅是仿真结果）的论文，其最终评分平均高出15%。建议在实验室条件允许的情况下，尽量补充实物平台的测试数据。