1. 会议背景与定位解析
第五届电子技术与人工智能国际学术会议(ETAI 2026)是聚焦电子工程与AI交叉领域的前沿学术交流平台。作为系列会议的第五届,ETAI已形成稳定的学术品牌效应,往届会议论文被EI、Scopus等主流索引收录率超过80%。2026年会议将延续"技术驱动·智能赋能"的核心理念,特别关注集成电路设计、智能感知系统、边缘计算等热点方向。
从组委会公开信息来看,ETAI 2026的学术委员会由来自MIT、ETH Zurich等顶尖机构的23位学者组成,其中IEEE Fellow占比达65%。这种高规格的学术阵容保证了会议的技术深度和评审专业性。与普通行业会议不同,ETAI采用双盲审稿制度,录用率控制在35%左右,确保学术交流的严谨性。
2. 征稿主题与技术方向
2.1 核心征文领域
会议征文涵盖两大技术主线:
-
电子技术赛道:
- 新型半导体器件与集成电路设计
- 微波毫米波电路与系统
- 功率电子与能源转换技术
- 嵌入式系统与SoC设计
- 生物医学电子与传感器
-
人工智能赛道:
- 机器学习理论创新
- 计算机视觉与模式识别
- 自然语言处理与知识图谱
- 边缘智能与分布式学习
- AI安全与可解释性
2.2 交叉创新专题
特别设置三个跨学科专题分会场:
- 智能硬件与系统:涵盖AI加速芯片设计、存算一体架构等方向,要求论文包含实测数据
- 工业物联网与数字孪生:接受包含实际部署案例的研究
- 生物电子与健康计算:需提供临床试验或FDA认证相关数据
3. 投稿要求与流程详解
3.1 稿件格式规范
- 语言:仅接受英文投稿
- 篇幅:4-8页(含参考文献)
- 模板:必须使用IEEE Conference模板(LaTeX/Word)
- 原创性:查重率低于15%,需提交Turnitin报告
- 补充材料:鼓励公开代码(GitHub链接)和数据集
3.2 审稿时间节点
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title ETAI 2026投稿时间轴
dateFormat YYYY-MM-DD
section 投稿阶段
摘要提交 :2026-01-15, 7d
全文提交 :2026-02-28, 14d
section 评审阶段
初审意见返回 :2026-04-15, 21d
修改稿提交 :2026-05-10, 10d
section 终审阶段
录用通知 :2026-06-01, 7d
注册截止 :2026-06-30, 30d
3.3 优秀论文激励
会议设立三项学术奖励:
- Best Paper Award:奖金$2000,直接推荐至IEEE TETC期刊
- Best Student Paper:奖金$1000,提供知名企业实习机会
- Industry Innovation Award:由华为、TI等企业评委选出
4. 参会价值与注册指南
4.1 学术交流矩阵
会议采用"1+3+N"的活动架构:
- 1场主论坛:图灵奖得主主题报告
- 3类平行活动:
- 技术 Workshop(含动手实验)
- 产业圆桌会议
- 人才对接会
- N个海报展示区:设置智能交互终端
4.2 注册费用说明
| 注册类型 | 早鸟价(USD) | 常规价(USD) | 包含权益 |
|---|---|---|---|
| 普通参会 | 650 | 800 | 全套资料+午餐 |
| 学生参会 | 350 | 450 | 需提供在读证明 |
| 附加工作坊 | +200 | +250 | 限选2个 |
| 晚宴门票 | +80 | +100 | 自愿参加 |
4.3 签证支持服务
组委会提供三项涉外服务:
- 正式邀请函(含ISSN编号)
- 酒店预订担保函
- 签证咨询专线(中英双语)
5. 投稿策略与经验分享
5.1 技术论文写作要点
- 问题定义:建议采用"行业痛点→现有局限→本文创新"的三段式结构
- 实验设计:必须包含对比基线(至少3种主流方法)
- 图表规范:曲线图需标注误差带,表格使用三线式
5.2 审稿响应技巧
- 针对每条评审意见单独编号回复
- 修改部分用蓝色高亮标注
- 拒绝修改时需提供理论依据
5.3 海报制作建议
- 尺寸:A0竖版(841×1189mm)
- 字体:标题72pt,正文28pt以上
- 二维码:链接至演示视频或代码库
特别提示:2026年新增"技术成熟度"评分项,建议在引言部分明确标注TRL等级(1-9级)
